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TS391SNL

Mfr# TS391SNL
Mfr. Chip Quik, Inc.
Descrição THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Estado de RoHS Sem chumbo / acordo com RoHS
Mais Informações Aprenda mais sobre Chip Quik, Inc. TS391SNL
Fichas de dados TS391SNL.pdf

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  • Disponível:1781 pcs
  • Em ordem:0 pcs
  • Mínimo:1 pcs
  • Múltiplos:1 pcs
  • Tempo de entrega da fábrica::Call

Descrição

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Modelo do Produto TS391SNL
Fabricante Chip Quik, Inc.
Descrição THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Status sem chumbo / Status RoHS Sem chumbo / acordo com RoHS
Quantidade Disponível 1781 pcs
Fichas de dados TS391SNL.pdf
wire Gauge -
Digitar Solder Paste
Informação de Envio -
Prazo de validade Date of Manufacture
Validade 12 Months
Série -
Processo Lead Free
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) Not Applicable
Ponto de fusão 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tempo de entrega padrão do fabricante 3 Weeks
Status sem chumbo / status de RoHS Lead free / RoHS Compliant
Formato Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Flux Tipo No-Clean
Diâmetro -
Descrição detalhada Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Composição Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

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