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SMDLTLFP500T3C

Mfr# SMDLTLFP500T3C
Mfr. Chip Quik, Inc.
Descrição SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
Estado de RoHS Sem chumbo / acordo com RoHS
Mais Informações Aprenda mais sobre Chip Quik, Inc. SMDLTLFP500T3C
Fichas de dados SMDLTLFP500T3C.pdf

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  • Disponível:245 pcs
  • Em ordem:0 pcs
  • Mínimo:1 pcs
  • Múltiplos:1 pcs
  • Tempo de entrega da fábrica::Call

Descrição

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Modelo do Produto SMDLTLFP500T3C
Fabricante Chip Quik, Inc.
Descrição SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
Status sem chumbo / Status RoHS Sem chumbo / acordo com RoHS
Quantidade Disponível 245 pcs
Fichas de dados SMDLTLFP500T3C.pdf
wire Gauge -
Digitar Solder Paste
Temperatura de armazenamento / refrigeração 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Informação de Envio Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Prazo de validade Date of Manufacture
Validade 6 Months
Série -
Processo Lead Free
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) Not Applicable
Ponto de fusão 281°F (138°C)
Tempo de entrega padrão do fabricante 4 Weeks
Status sem chumbo / status de RoHS Lead free / RoHS Compliant
Formato Cartridge, 17.64 oz (500g)
Flux Tipo No-Clean
Diâmetro -
Descrição detalhada Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Cartridge, 17.64 oz (500g)
Composição Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)

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